Mașină de tăiat rasper

Rasper este produsele de înaltă tehnologie ale companiei noastre și produsele tehnologice patentate. Rasperul sparge materia primă la o viteză mare, distruge structura fibrelor și eliberează particulele de amidon. Folosit pe scară largă în procesarea amidonului de cartofi și a amidonului de manioc pentru a prăbuși și a raspa materiile prime. .

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Principalii parametri tehnici

Model	DCM8435	DCM8450	DCM8465	DCM1070
Viteza de rotație a arborelui principal (r/min)	2100	2100	2100	1470
Diametrul tamburului (mm)	Φ840	Φ840	Φ840	Φ1100
Lățimea tamburului (mm)	350	500	650	700
Putere (Kw)	110	160	200	250
Capacitate (t/h)	20-23	30-33	35-40	40-45
Dimensiune (mm)	2170x1260x1220	2170x1385x1250	2170x1650x1380	3000x1590x1500

Caracteristici

1Toate piesele în contact cu materia primă sunt fabricate din oțel inoxidabil alimentar, care protejează materialele de poluarea exterioară.
2Viteză mare de rotație, viteză mare a liniei, performanță excelentă de raspare, particule uniforme și rată mare de ionizare a amidonului.
3Rotorul este calibrat cu un instrument internațional avansat de echilibrare dinamică, care îndeplinește standardul G1.
4Componentele (rulmenții de exemplu) sunt importate din Europa cu o durată de viață mai lungă.
5Dispozitivul unic de tensionare a site-ului facilitează dezasamblarea.
6Saw Blade este fabricată din oțel special prin proces special, cu duritate și rezistență la uzură mai mari.
7Rasping vrac este turnat din fier cu conținut ridicat de crom, duritatea ajungând la HRC60, având o rezistență excelentă la uzură.
8Canelurile unice ale tamburului și designul instrumentului de stratificare beneficiază de schimbarea pânzei de ferăstrău.

Arata detaliile

Materialul intră în corpul carcasei morii de pile prin intrarea superioară și este spart de impactul, forfecarea și efectul de șlefuire al pânzei de ferăstrău care se mișcă cu viteză mare.

Partea inferioară a rotorului este echipată cu ecran.

Materialul mai mic decât dimensiunea găurii ecranului este descărcat prin placa de ecran, iar particulele mai mari decât dimensiunea găurii ecranului sunt blocate și rămân pe placa de ecran pentru a continua să fie lovite și șlefuite de lama ferăstrăului.